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SIA:全球半导体资本支出创新高 2021年预计达1500亿美元

放大字体  缩小字体 更新日期:2021-09-28  浏览次数:96
核心提示:近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为,由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机,除了提高晶圆厂的利用率之外,提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元。……
近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为,由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机,除了提高晶圆厂的利用率之外,提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元。

 
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据雄安发布消息,9月28日,雄安新区2021年三季度重点建设项目集中开工仪式举行,集中开工的21个重点建设项目,总投资215亿元,年度计划投资70亿元。这标志着新区重点项目建设又迈上了一个新台阶,掀起了高标准、高质量推进雄安新区建设的新高潮。
国内期货夜盘开盘多数上涨,动力煤涨超3%,LPG涨3.03%,玻璃涨3.28%。
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